- 課程代碼
- 403P664
- 課程名稱
- [電子四丁] 封測設備概論
- 學分
- 3
- 學期
- 1102
- 單位
- 電子工程 (542204)
- 班級
- 日間部四技電子四丁
- 修課人數
- 30 人
- 老師
-
王志浩資訊工程 (464103) - 助教
-
黃泓翔電子工程 (542204)
楊哲瑜電子工程 (542204) - 課程簡介
- 封測設備概論_課程內容包含三個主要部分，一為封測模擬理論基礎，二為模流模擬，三為封測製程可靠度分析。課程主要教授封測製程物理原理，利用模擬軟體輔助，來進行元件封測的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
- 課程大綱
第01週
封測設備概論的目的、技術層級區分與發展(I)
第10週
封測設備概論_IC封裝材料的介紹(II)
第02週
封測設備概論的目的、技術層級區分與發展(II)
第11週
封測設備概論_新世代的封裝技術(I)
第03週
封測設備概論_IC封測的分類、模擬理論基礎
第12週
封測設備概論_新世代的封裝技術(II)
第04週
封測設備概論_IC封裝製程分析(I)
第13週
封測設備概論_IC封裝的挑戰、發展(I)
第05週
封測設備概論_IC封測製程分析(II)
第14週
封測設備概論_IC封裝的挑戰、發展(II)
第06週
封測設備概論_IC封測製程分析(III)
第15週
封測設備概論_CAE在IC封裝製程的應用(I)
第07週
封測設備概論_IC元件的分類、介紹
第16週
封測設備概論_CAE在IC封裝製程的應用(II)
第08週
封測設備概論_IC封裝材料的介紹(I)
第17週
封測設備概論_IC電子封裝辭彙
第09週
期中考
第18週
期末考
- 教科書
- ■指定教科書（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印!）
自編教材，講義。
■參考資料（遵守智慧財產權觀念,不得不法影印!）
IC封裝製程與CAE應用 作者：鍾文仁、陳佑任 出版商：全華 - 成績說明
- 出席:20 % 考試:40 % 作業或報告:40 %
- 課表
- 星期一 / 第二節(03C1007), 第三節(03C1007), 第四節(03C1007)
- QR Code
- 放大
基本資訊
課程說明