預計進度 單元 授課內容
第1週 Ch 1.1-1.2 積體電路發展歷史與EDA-IC設計流程階段簡介
第2週 Ch 1.3-1.5 EDA-封裝製程-晶圓切割、黏結、特性、習題練習
第3週 Ch 2.1-2.2 EDA-IC元件封裝的分類基礎觀念(I)、習題練習
第4週 Ch 2.3-2.6 EDA-IC元件封裝的分類基礎觀念(II)、習題練習
第5週 Ch 3.1-3.2 EDA-封裝材料的介紹、習題練習
第6週 Ch 3.3-3.5 EDA-新世代的封裝技術、習題練習
第7週 Ch 4.1-4.2 EDA-BGA、FC、CSP、COF 原理、習題練習
第8週 Ch 4.3-4.5 EDA-COG、3D封裝性能及規格、習題練習
第9週 期中考 期中考
第10週 Ch 5.1-5.2 EDA-IC封裝的挑戰/發展(I)、習題練習
第11週 Ch 5.3-5.5 EDA-IC封裝的挑戰/發展(II)、習題練習
第12週 Ch 6.1-6.2 EDA-CAE在IC封裝製程的應用觀念(I)、習題練習
第13週 Ch 6.3-6.5 EDA-CAE在IC封裝製程的應用觀念(II)、習題練習
第14週 Ch 7.1-7.2 EDA-3D CAE在IC封裝製程上的應用(I)、習題練習
第15週 Ch 7.3-7.6 EDA-3D CAE在IC封裝製程上的應用(II)、習題
第16週 Ch 8.1-8.2 EDA-電子封裝辭彙規劃(I)與習題練習
第17週 Ch 8.3-8.6 EDA-電子封裝辭彙規劃(II)與習題練習
第18週 期末考 期末考
課程概述與目標 :
電子設計自動化(EDA-Electronic design automation)是電子設計自動控制的基礎課程,藉由單元主題介紹,期使學生能對電子設計控制原理、控制電路、與自動系統設計有基礎的認識與了解、以便提昇其日後研習系統控制、自動量測、I/O系統結構等相關課程的興趣與知識能量。