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封裝材料特性概論

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老師: 謝慶堂

課程代碼: 9053864
課程名稱: 封裝材料特性概論
學分: 2
學期: 1092
單位: 電機工程 (542201)
班級: 進修部四技電機三丁
修課人數: 10 人
老師: 謝慶堂
電子工程 (542204)
課表: 星期二 / B(16-0403), C(16-0403)
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