- 課程代碼
- 903B021
- 課程名稱
- 封裝材料特性概論
- 學分
- 2
- 學期
- 1101
- 單位
- 電子工程 (542204)
- 班級
- 進修部四技電子三甲
- 修課人數
- 44 人
- 老師
-
蔡有仁電子工程 (542204) - 助教
-
呂升瑋
潘靜柔
吳宗霖企業管理 (343401)
劉瑀聖電子工程 (542204)
- 課程簡介
這門課程主要是讓同學們瞭解材料的結構和特性如何影響封裝的製程，並進一步熟悉材料科學和工程的概念。
- 課程大綱
•讓學生了解半導體的現況
•讓學生了解半導體封裝產業的發展
•材料科學簡介
•封裝材料特性簡介
- 教科書
自編教材
- 成績說明
•線上作業：20%
•參與線上會議情形(含討論區)：20%
•教材線上學習使用狀況：20%
•線上測驗：20%
•期中考：10%
•期末考：10%
- 課表
- 星期日 / 第九節(27-0503)
- QR Code
- 放大
基本資訊
課程說明