- 課程代碼
- 903B044
- 課程名稱
- [進電二丁] 記憶體封裝製程技術概論
- 學分
- 3
- 學期
- 1101
- 單位
- 電子工程 (542204)
- 班級
- 進修部四技電子二丁
- 修課人數
- 19 人
- 老師
-
王志浩資訊工程 (464103) - 助教
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陳禹廷電子工程 (542204) - 課程簡介
- 記憶體封裝製程技術概論_課程內容包含三個主要部分，ㄧ為封裝模擬理論基礎，二為模流模擬，三為封裝製程可靠度分析。課程主要教授封裝製程物理原理，利用模擬軟體輔助，來進行元件封裝的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
- 課程大綱
- 課程概述與目標 記憶體封裝製程技術概論_課程內容包含三個主要部分，ㄧ為封裝模擬理論基礎，二為模流模擬，三為封裝製程可靠度分析。課程主要教授記憶體封裝製程技術原理，利用模擬軟體輔助，來進行元件封裝的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
- 教科書
- 指定教科書1.「IC封裝製程與CAE應用」，鍾文仁等(2010三版)，全華科技圖書公司。2.「CAE 模流分析技術入門與應用(一天學會 Moldex3D 模流分析軟體) 」，科盛科技，全華科技圖書公司。3.「Moldex3D 模流分析軟體操作手冊」。參考書(資料)1.Semiconductor Packaging Technologies for Miniaturization and High Pin Count (1999) ，講義。2.Semiconductor Packaging_Materials Interaction and Reliability ，講義。3.Technology Trends and Future History of Semiconductor packaging Substrate Material，講義。
- 成績說明
- 出席 20% 考試 40% 作業或報告 40%
- 課表
- 星期三 / 第二節(03C1008), 第三節(03C1008), 第四節(03C1008)星期五 / 第二節(03C1008), 第三節(03C1008), 第四節(03C1008)
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基本資訊
課程說明