- 課程代碼
- 903P241
- 課程名稱
- [進電三甲] 半導體封裝技術
- 學分
- 3
- 學期
- 1101
- 單位
- 電子工程 (542204)
- 班級
- 進修部四技電子三甲
- 修課人數
- 45 人
- 老師
-
王志浩資訊工程 (464103) - 助教
-
蔡嘉裕電子工程 (542204) - 課程簡介
- 半導體封裝技術_課程內容包含三個主要部分，ㄧ為封裝模擬理論基礎，二為模流模擬，三為封裝製程可靠度分析。課程主要教授封裝製程物理原理，利用模擬軟體輔助，來進行元件封裝的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
- 課程大綱
- 課程概述與目標 半導體封裝技術_課程內容包含三個主要部分，ㄧ為封裝模擬理論基礎，二為模流模擬，三為封裝製程可靠度分析。課程主要教授封裝製程物理原理，利用模擬軟體輔助，來進行元件封裝的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
- 教科書
- 指定教科書1.「IC封裝製程與CAE應用」，鍾文仁等(2010三版)，全華科技圖書公司。參考資料2. 「CAE 模流分析技術入門與應用(一天學會 Moldex3D 模流分析軟體) 」，科盛科技，全華科技圖書公司。3. 「Moldex3D 模流分析軟體操作手冊」。
- 成績說明
- 出席 20% 考試 40% 作業與課程討論 40%
- 課表
- 星期六 / 第四節(27-0503), 第五節(27-0503), 第六節(27-0503)
- QR Code
- 放大
基本資訊
課程說明