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半導體封裝技術
(403P05A)
半導體封裝技術
老師: 王志浩
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半導體封裝技術
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基本資訊
課程代碼
403P05A
課程名稱
半導體封裝技術
學分
3
學期
1092
單位
電子工程
(542204)
班級
日間部四技電子二A
修課人數
27 人
老師
王志浩
資訊工程
(464103)
課程說明
課程簡介
半導體封裝技術
--是半導體封裝、製程技術的基礎課程,藉由單元主題介紹,期使學生能對IC封裝製程原理、製程技術、與封測科技現況與挑戰有基礎的認識與了解,以便提昇其日後研習相關課程的興趣與知識能量。
課程大綱
課程概述與目標 半導體封裝技術_課程內容包含三個主要部分,ㄧ為封裝模擬理論基礎,二為模流模擬,三為封裝製程可靠度分析。課程主要教授封裝製程物理原理,利用模擬軟體輔助,來進行元件封裝的設計與探討封裝製程中的模流分析、金線偏移、翹曲變形、疲勞壽命、錫鉛材料與溫度分析案例。
教科書
指定教科書
1.「IC封裝製程與CAE應用」,鍾文仁等(2010三版),全華科技圖書公司。
2.「CAE 模流分析技術入門與應用(一天學會 Moldex3D 模流分析軟體) 」,科盛科技,全華科技圖書公司。
3.「Moldex3D 模流分析軟體操作手冊」。
參考資料
1.Semiconductor Packaging Technologies for Miniaturization and High Pin Count (1999) ,講義。
2.Semiconductor Packaging_Materials Interaction and Reliability ,講義。
3.Technology Trends and Future History of Semiconductor packaging Substrate Material,講義。
成績說明
出席 20% 考試 40% 作業或報告 40%
課表
星期二 / 第一節
(06-0404)
星期三 / 第六節
(27-0204)
, 第七節
(27-0204)
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